产品中心

深圳市智诚精展科技有限公司
联系人:向程念

手 机:189-2939-1708
联系人:曹林

手  机:138-2656-7176

邮 箱:sunmoonsz@163.com

座 机:0755-27336219
传 真:0755-27336216
地 址:深圳市宝安区沙井蚝四西部工业6号B栋 

 
苏州办事处:
联系人:王明
电  话:181-1271-8300
地  址:江苏省苏州市苏州工业园区娄东路5号二号楼210

 

更多>>

普通三温区BGA返修台

您现在的位置:首页 > 产品中心 > 普通三温区BGA返修台
智能BGA返修台 WDS-4860型
  • PLC控制
  • 采用进口发热板
  •  进口触摸屏
  •  高精密温控模块
  • 可返修主板尺寸:420*380mm
  • 预 热 面积可达:320*245
  • 内置真空吸笔
  • 超温保护等优越功能
产品简介

 

 

 

 

 

   WDS-4860BGA返修台特点:

1、采用线性滑座使XYZ三轴皆可做精细微调或快速定位动作,具有较高的定位精度和快捷的操作性.

2、该机采用台湾高清触摸屏人机界面,PLC控制,可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示,具有瞬间曲线分析功能.

3、采用三温区独立加热,上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±3度,上部温区可视需要自由移动,第二温区可上下调节,上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率.

4、热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使PCB板受热均匀.

5、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,提高工作效率. 同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片.

7、焊接工作完毕具有报警提示功能,为方便用户使用特增加“提前报警”功能.

8、本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控 情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能.

 

WDS-4860BGA返修台技术参数:

 

 

1
总功率
4800W
 
2
上部加热功率
800W
 
3
下部加热功率
第二温区1200W,第三(IR)温区2700W
 
4
电源
AC220V±10%     50/60Hz
 
5
外形尺寸
635×600×560mm
 
6
定位方式
V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具
 
7
温度控制
K型热电偶(K Sensor) 闭环控制,独立控温,精度可达±3度;
 
8
PCB尺寸
Max 410×370mm Min 20×20 mm
 
9
电气选材
高灵敏温度控制模块+台达PLC+台湾触摸屏
 
10
机器重量
40kg