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光学自动化BGA返修台

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工业级光学BGA维修站WDS-660 联想售后服务专用机型
产品简介

 

 

 

 

 
 
机器特点:
1.    该机采用触摸屏人机界面、PLC控制,随时显示三条温度曲线,温度精确控制在+1度。
2.    6段温度控制,分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温,卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。
3.    可储存1-100组温度曲线设定,在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。
4.    上下共三个温区独立加热,第一温区,第二温区可同时进行多组多段温度控制,第三温区使PCB板全面预热,以达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。
5.    选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测。
6.    BGA拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。
7.    采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果。
8.    PCB定位采用V字型槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。
9.    触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置,操作方便灵活,确保对位精度控制在0.01-0.02mm。
10.上部加热头和贴装头一体化设计,具有自动焊接和自动贴装功能,配有多种规格BGA风咀,易于更换,特殊要求可订做。
11.采用高精度光学视像对位系统,具分光放大和微调功能,配15〞彩色液晶监视器。
自动化程度高,完全避免人为作业误差,对无铅工艺和双层BGA等器件返修能达到最好的效果。
 
技术参数:
1
总功率
6600W(可受控)
2
上部加热功率
1200W
3
下部加热功率
第二温区4400W,第三温区1200W
4
电源
单相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3  5.4KVA
5
外形尺寸
L960×W840×H920mm (不包括显示支架)
6
定位方式
V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整
7
温度控制
高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温
8
最大PCB尺寸
550×480mm
9
最小PCB尺寸
10×10mm
10
芯片放大倍数
10-100倍
11
机器重量
净重110kg