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光学自动化BGA返修台

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高精密自动光学POP\BGA\LED返修台 WDS-720型

设备型号:WDS-720

制造商及品牌:智诚精展

总功率:3900W

适用PCB尺寸:Max200×260mm Min 5×5 mm

适用芯片尺寸:Max 60×60mm Min 1×1 mm

 

对位系统:光学菱镜+高清300万工业相机

贴装精度:±0.01mm

CCD镜头:镜头电动进出,操作方便

其他特点:五种工作模式,自动/手动自由切换,

外形尺寸:L450×W480×H670mm

产品简介

WDS-720返修台特点介绍:

● 独立两温区控温系统:
① 上下温区为热风加热,温度精确控制在±1℃,上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可同时设置8段温度控制,底部红外大面积预热,可使PCB板受热均匀。
② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量。
③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据,并具有瞬间曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正;
● 精准的光学对位系统:采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统,具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能,并配有自动色差分辨和亮度调节装置,可调节成像清晰度;配15〞高清液晶显示器。
● 多功能人性化的操作系统
① 采用高清触摸屏人机界面,上部加热装置和贴装头一体化设计,配备多种规格钛合金BGA风嘴,该风嘴可360°任意旋转,易于安装和更换。
②  X、Y轴和R角度采用千分尺微调,对位精确,精度可达±0.01mm。
● 优越的安全保护功能:在焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能.

 WDS-720产品规格及技术参数

电源
Ac220v±10%,50/60hz
总功率
3900W
加热器功率
上部热风加热,最大1200W
下部热风加热,最大1200W
底部预热温区,最大1500W
pcb定位方式
V字型卡槽+万能夹具+激光定位灯快速定位。
温控方式
高精度K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度精度可达正负2度;
电器选材
高灵敏触摸屏+温度控制模块+microcontrollers+步进驱动器
适用PCB尺寸
Max200×260mm Min 5×5 mm
适用芯片尺寸
 Max 60×60mm Min 1×1 mm
适用pcb厚度
0.3-5mm
对位系统
光学菱镜+高清工业相机,
贴装精度
±0.01mm
测温接口
1个
贴装最大荷重
150G
锡点监控
可选配外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程
Ccd进出
镜头电动进出,操作方便
外形尺寸
L450×W480×H670mm
机器重量
约35kg
其他特点
五种工作模式,自动/手动自由切换,