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光学自动化BGA返修台

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光学BGA返修台 WDS-780型

規格

1、設備型號WDS-780

2、最大PCB尺寸:W10*D10~W560*D560mm
3PCB厚度:0.8~5mm
4、適用晶片:0.8*0.8~80*80mm
5、適用晶片最小間距:0.15mm
6、貼裝最大荷重:150g
7、貼裝精度:±0.01mm
8、PCB定位方式:万能夹具+激光定位灯
9、工作臺微調:前後±10mm,左右±10mm
10、溫度控制方式:K型熱電偶、閉環控制
11、下部熱風加熱:熱風1200W
12、上部熱風加熱:熱風1200W
13、底部預熱:紅外3000W
14、使用電源:單相220V50/60Hz
15、機器尺寸:L860*W930*H900mm
16、機器重量:約100KG
产品简介

 

 
 
1.概述
WDS-780是一種帶光學對位元系統(上為熱風·下為熱風+紅外混合加熱)精密拆裝一體化,用於拆焊各類封裝形式晶片的返修工作站。
2.產品描述
2.1產品特點
●流線型外觀設計,美觀大方,同時節省空間;
●熱風頭和貼裝頭一體化設計,步進電機驅動,具有自動焊接和自動拆焊功能,無須外接氣源;
●上下部熱風頭為新型一體化加熱方式,具有紅外、熱風混合加熱特點,升溫速率快,可使被拆BGA和周邊BGA產生較大的溫差,在拆焊過程中不影響到周邊BGA,此功能最適合晶片與晶片間距離小的電子元件;對腳座快速加熱焊接提高成功率。
底部紅外,三個溫區獨立加熱.加熱時間和溫度全部在觸摸屏上顯示;
移動式底部預熱面積大,PCB夾具可X,Y軸靈活調節,最大夾板尺寸可達560*560mm
底部強力橫流風扇製冷,降溫迅速可靠;
彩色高清光學視覺系統,具分光雙色、無線遙控·放大,含色差分辨裝置,自動對焦、軟體操作功能,可返修最大BGA尺寸80*80mm,可返修最小BGA尺寸0.8*0.8mm;
嵌入式工控電腦,觸摸屏人機介面。PLC控制,即時溫度曲線顯示,可顯示設定曲線和實測曲線,可對測溫曲線進行分析;
內置真空泵,Φ角度60°旋轉,精密微調貼裝吸嘴;
8段升()+8段恒溫控制,可海量存儲溫度曲線,在觸摸屏上即可進行曲線分析;
吸嘴可自動識別吸料和貼裝高度,壓力可控制在10克範圍內,具有0壓力吸料、貼裝功能,針對較小晶片;
多種尺寸合金熱風噴咀,易於更換,可360°任意角度定位。
彩色光學視覺系統由電機自動移動。
採用帶萬能可調治具完成自動取放晶片功能。可提高返修產量。
配置測溫埠,具有即時溫度監測與分析功能。
●具有選配功能:
1、可使加熱區域和相鄰區域產生持續時間較長的30°C溫差,更好地保護周邊較小BGA不達到熔點。此功能針對手機、筆記本
2.規格
1、設備型號WDS-780
2、最大PCB尺寸:W10*D10~W560*D560mm
3PCB厚度:0.8~5mm
4、適用晶片:0.8*0.8~80*80mm
5、適用晶片最小間距:0.15mm
6、貼裝最大荷重:150g
7、貼裝精度:±0.01mm
8、PCB定位方式:万能夹具+激光定位灯
9、工作臺微調:前後±10mm,左右±10mm
10、溫度控制方式:K型熱電偶、閉環控制
11、下部熱風加熱:熱風1200W
12、上部熱風加熱:熱風1200W
13、底部預熱:紅外3000W
14、使用電源:單相220V50/60Hz
15、機器尺寸:L860*W930*H900mm
16、機器重量:約100KG