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手机专用BGA返修台

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智能BGA返修台 WDS-520型 手机维修专用拆焊台

总功率:3300W

上部加热功率:800W
下部加热功率:1200W
下部红外加热功率1200W
电源:单相(Single Phase)  AC 220V±10  50Hz
定位方式:V字型卡槽+万能夹具固定+激光对位灯多个定位方式
温度控制:高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温  温度精度可达正负2度;
电器选材:高清触摸屏+单片机+进口发热芯+台湾台达风扇+台湾明伟电源
最大PCB尺寸:220×240mm 
最小PCB尺寸:20×20mm
测温接口数量:1
PCB厚度:1-5mm
适用芯片:1mm-5cm
外形尺寸:410×480×550mm
机器重量净重:20kg
产品简介

 

WDS-520返修台特点:                                                         
Ø 该机采用高清工业触摸屏. 工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示,具有曲线分析、曲线修改等功能;
Ø 可存储上百组用户温度曲线数据。带有激光定位灯,可快速定位芯片返修位置,具有较高的定位精度和快捷的操作性;
Ø 三温区独立加热控制,上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±2度,上部温区可前后左右上下移动。上部下部发热区可同时设置最多九段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率.;
Ø 加热风嘴可360°旋转,更容易满足不同芯片的位置;该机选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测;
Ø 内置真空吸笔,照明灯,横流风扇,激光灯等辅助功能;该机具有提前报警功能,智能化风量调节软件,相对传统式的调节旋钮控制更加稳定方便;
Ø 本机经过CE认证,异常事故自动断电保护装置。在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能;
 
WDS-520返修台技术参数:                                                         

总功率
3300W
上部加热功率
800W
下部加热功率
1200W
下部红外加热功率
1200W
电源
单相(Single Phase)  AC 220V±10  50Hz
定位方式
V字型卡槽+万能夹具固定+激光对位灯多个定位方式
温度控制
高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温  温度精度可达正负2度;
电器选材
高清触摸屏+单片机+进口发热芯+台湾台达风扇+台湾明伟电源
最大PCB尺寸
220×240mm 
最小PCB尺寸
20×20mm
测温接口数量
1
PCB厚度
1-5mm
适用芯片
1mm-5cm
外形尺寸
410×480×550mm
机器重量
净重20kg