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光学自动化BGA返修台

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光学BGA返修台WDS-750A TCL全国售后维修指定返修台
产品简介

 

 

 

 

WDS-750ABGA返修台机器特点:

 

1. 该机上部加热头和贴装头一体化设计,具有四种模式选择,分别是焊接模式、拆下模式、贴装模式以及半自动模式,该机可自动拆取、焊接、贴装BGA芯片。

 

2. 采用触摸屏人机界面、PLC控制,随时显示六条温度曲线,温度精确控制在+1度。该机具有八个温度段控制,完全可以达到回流焊焊接标准,卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。

 

3. 上下共三个温区独立加热,第一温区,第二温区可同时进行多组多段温度控制,第三温区整体大面积预热,以防止PCB主板在焊接过程中变形,从而达到焊接的最佳效果。

 

4. 第二温区独特的pcb支撑设计,下部加热头可以升降,防止pcb板焊接过程中塌陷引起的不良,从而避免主板在焊接过程中因为主板变形导致的虚焊和短路。

 

5. 该机选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统。三个外置测温接口实现对温度的精密检测,同时可检测主板上三个位置的温差值是否合格。

6. 可储存无数组温度曲线设定,在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。
 
7. 采用大功率横流风机对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果。
 
8.该机加热时,具有报警时间以及提前报警时间。设备在使用过程中,如有线路短路和漏电等,电路能自动断电,本机具有超温报警功能,超温后会自动切断加热。拥有双重超温保护功能。
 
9. 触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置,操作方便灵活,确保对位精度控制在0.01mm。
 
10. 本机采用韩国进口高清摄像机,具有HDMI、VGA、HD等多选项输出功能,具有放大缩小功能且自动聚焦功能,配15寸高清彩色液晶显示器。
 
11.高灵敏度光电开关,设备运作过程中可防止加热头压坏PCB主板。
 
 
WDS-750ABGA返修台技术参数:
总功率
5200W
上部加热功率
1200W
下部加热功率
1200W
下部红外加热功率
2700W1200W受控)
电源
单相(Single Phase)  AC 220V±10  50Hz
定位方式
V字型卡槽,PCB支架可X任意方向调整,激光定位灯快速定位。
温度控制
高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温
温度精度可达正负1度;
电器选材
高灵敏触摸屏+温度控制模块+PLC驱动器
最大PCB尺寸
460×430mm 
最小PCB尺寸
10×10mm
测温接口数量
3
芯片放大倍数
2-50
PCB厚度
0.5-8mm
适用芯片
0.8mm-8cm
适用芯片最小间距
0.15mm
贴装最大荷重
1000G
贴装精度
±0.01mm
可返修IC类型
BGA, PoP,  PLCC, QFP, THT, QFN, LGA  CCGA 
外形尺寸
L680×W700×H920mm 
机器重量
净重68kg