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普通三温区BGA返修台

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最新上市 抽屉式BGA返修台WDS-500 三温区触摸屏控制 体积小、功能应有尽有;
产品简介

 

 

 WDS-500BGA返修台特点:

1、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作,具有较高的定位精度和快捷的操作性.
2、该机采用高清触摸屏人机界面,PLC控制,可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示;
3、采用三温区独立加热,上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±2度,上部加热头自动化,可自动拆下BGA芯片;第二温区可上下调节,上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率.

4、热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使PCB板受热均匀.
5、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,提高工作效率. 同时内置真空泵,加热头内部装有真空吸杆,无需人工拆下BGA芯片,拆下BGA芯片可完全实现自动;

7、焊接工作完毕具有报警提示功能。
8、本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控情况下,加热控制器会自动切断温控模块电源,使加热停止,拥有双重超温保护功能.

 

WDS-500BGA返修台技术参数:

1

总功率

4000W

2

上部加热功率

800W

3

下部加热功率

第二温区800W,第三(IR)温区2300W

4

电源

AC220V±10% 50/60Hz

5

外形尺寸

520×510×600mm

6

定位方式

V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具

7

温度控制

K型热电偶(K Sensor) 闭环控制,独立控温,精度可达±2度;

8

PCB尺寸

Max 370×370mm Min 20×20 mm

9

电气选材

高灵敏温度控制模块+PLC+触摸屏

10

机器重量

25kg